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膜状粘接剂、半导体接合用粘接片、和半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:11262899
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本发明的膜状粘接剂是含有粘合剂树脂(A)、环氧树脂(B)、热固化剂(C)和填料(D)的膜状粘接剂,其中,D65标准光源的全光线透射率为70%以上,雾度值为50%以下。本发明提供在倒装安装方法中,可在规定位置正确地将半导体芯片进行小片键合,同...
该专利属于琳得科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过琳得科株式会社授权不得商用。
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