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电瓷水泥胶合剂复合材料型配方组成比例
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文档序号:11188379
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本发明涉及一种电瓷绝缘子生产用料,具体涉及一种电瓷水泥胶合剂复合材料型配方;由以下质量份的组分混合构成:硫铝酸盐水泥:100,胶装石英砂:45~55、水:27、外加剂:0.4~0.5,硅微粉:2~3,玻璃纤维:0.08~0.11;其中,硫铝...
该专利属于重庆鸽牌电瓷有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆鸽牌电瓷有限公司授权不得商用。
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