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本发明公开了一种补强片覆胶设备，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：底座、压辊和辅助垫块，所述底座设有支架，所述压辊固定在所述支架上，所述压辊底部与所述底座之间留有间隙，所述间隙的大小通过设于所述压辊与所述底座之间的辅助垫块控制。...
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