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本发明提供了一种分离式元件的制造方法，包括以下步骤：步骤一，普通研磨方式对晶圆减薄，将晶圆研磨掉第一部分；步骤二，微细研磨方式对晶圆减薄，将晶圆研磨掉第二部分；步骤三，通过湿式蚀刻方式在步骤二处理好的晶圆上形成均匀表面粗糙度；通过混合式溶液...
该专利属于上海芯亮电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯亮电子科技有限公司授权不得商用。

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