下载晶片封装体及其制造方法的技术资料

文档序号:11036162

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本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法,该晶片封装体包括一晶片,具有上表面、下表面及侧壁,其中晶片于上表面包括一感测区或元件区、及一信号接垫区。一浅凹槽结构,位于信号接垫区外侧,并沿着侧壁自上表面朝下表面延伸。浅凹槽结构至少具有一第一凹口及一...
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