专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
精材科技股份有限公司
>
晶片封装体及其制造方法技术
>技术资料下载
下载晶片封装体及其制造方法的技术资料
文档序号:11036162
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法,该晶片封装体包括一晶片,具有上表面、下表面及侧壁,其中晶片于上表面包括一感测区或元件区、及一信号接垫区。一浅凹槽结构,位于信号接垫区外侧,并沿着侧壁自上表面朝下表面延伸。浅凹槽结构至少具有一第一凹口及一...
该专利属于精材科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过精材科技股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。