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本公开描述了在单个衬底上组合了半导体器件和电容器使得半导体器件与电容器相互电隔离的半导体芯片。在一个示例中，半导体芯片包括具有第一侧与第二侧的衬底，其中第二侧与第一侧相对。半导体芯片进一步包括形成在衬底第一侧上的半导体器件以及形成在衬底的第...
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