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本发明公开了一种复合材料基厚膜电路稀土介质浆料及其制备工艺，其特征在于，它的配方包括微晶玻璃粉、稀土氧化物和无机粘接相有机溶剂载体，各原料重量配比为；微晶玻璃粉和稀土氧化物的重量之和为70-85％，无机粘接相有机溶剂载体为30-15％；微晶...
该专利属于王晨;王克政所有，仅供学习研究参考，未经过王晨;王克政授权不得商用。

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