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一种半导体激光器芯片欧姆接触金属电极及其制备方法技术
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文档序号:10960434
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一种半导体激光器芯片欧姆接触电极及其制备方法,该欧姆接触电极包括接触金属层组、保护金属层和绝缘层,接触金属层组、保护金属层和绝缘层自下至上依次设置,接触金属层组和绝缘层上覆盖有焊接金属层组;其制备方法是在半导体激光器芯片上依次蒸镀接触金属层...
该专利属于山东华光光电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东华光光电子有限公司授权不得商用。
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