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印刷电路基板制造用剥离膜制造技术
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文档序号:10833240
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本发明的印刷电路基板制造用剥离膜,其特征在于,其具备:具有第1面和第2面的基材;和通过将含有活化能射线固化性化合物(a1)和聚有机硅氧烷(b1)的材料涂布于所述基材的第1面侧并将其固化而形成的剥离剂层;和通过将含有活化能射线固化性化合物(a...
该专利属于琳得科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过琳得科株式会社授权不得商用。
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