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一种可焊接型LED基板制造技术
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下载一种可焊接型LED基板的技术资料
文档序号:10832533
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一种可焊接型LED基板,包括有LED光源、基板,基板表面热喷涂有一金属层,LED光源焊接在所述的金属层上。所述的基板可以为外壳底部、平面的板材或带有散热鳍片的散热器。本实用新型的有益效果:在专利技术上,采用LED光源直接焊接的方式,固定在散...
该专利属于浙江聚光科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江聚光科技有限公司授权不得商用。
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