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半导体整合装置制造方法及图纸
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文档序号:10810536
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本发明公开一种半导体整合装置,包含有一基底、多个主动鳍片、以及多个第一保护鳍片。该基底上至少定义有一主动区域,该多个主动鳍片设置于该主动区域内,而该多个第一保护鳍片环绕该主动区域,且该多个主动鳍片与该多个第一保护鳍片皆沿一第一方向延伸。...
该专利属于联华电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。
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