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半导体制造装置的气体分流供给装置制造方法及图纸
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文档序号:10803487
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本发明的半导体制造装置的气体分流供给装置具备:控制阀(3),构成与处理气体入口(11)连接的压力式流量控制部(1a);气体供给主管(8),与控制阀(3)的下游侧连通;多个分支管路(9a、9n),在气体供给主管(8)的下游侧以并列状连接;分支...
该专利属于株式会社富士金所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社富士金授权不得商用。
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