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功率半导体器件制造技术
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文档序号:10779312
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本实用新型涉及一种功率半导体器件,所述功率半导体器件包括:第一导电类型的基底层,具有第二导电类型的下部半导体层;基底层中的有源区,包括:第二导电类型的本体区;第一导电类型的源极区,位于本体区中;发射极电极,连接到所述源极区;从基底层的顶部向...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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