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本发明公开了一种基于ANSYS有限元热分析的芯片温度预测方法，包括：根据获取的芯片模型参数采用ANSYS构建芯片内部结构实体模型；对芯片内部结构实体模型进行有限元网格划分；加载生热率和边界条件，然后对有限元网格划分后的芯片内部结构实体模型进...该专利属于广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学授权不得商用。