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本实用新型提供一种晶圆定位装置，用于定位晶圆匣中晶圆的位置，所述晶圆匣上端开口且包含两个彼此相对的内侧壁；所述内侧壁上设有若干贯通于所述开口且横向层叠的槽位；所述两个内侧壁上的槽位两两对应并用于承载晶圆；其特征在于，所述晶圆定位装置至少包括...
该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。

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