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本发明提供一种高精度小尺寸补强贴合方法，将补强原料板及载板预先贴合并且直接切割出需要的尺寸，然后通过定位孔套钉方式或CCD对位与产品对准贴合，最后通过预热及两次加压让补强与产品紧密贴合。整个流程降低了贴合小尺寸补强的难度，提高贴合效率，并且...
该专利属于安捷利电子科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安捷利电子科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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