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本实用新型提供一种LED倒装芯片，包括蓝宝石衬底、该蓝宝石衬底上自下而上依次设有N型层、发光层、P型层、反射层、第一绝缘层；该第一绝缘层上设有N引线电极与P引线电极，该N引线电极沿深度自该P型层延伸至N型层的孔与该N型层导电连接，该P引线电...
该专利属于大连德豪光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连德豪光电科技有限公司授权不得商用。

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