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本实用新型涉及一种对现有引线框架结构的改进，属于半导体集成电路封装技术领域。现有技术中存在芯片散热效果不好；高、低压引脚间安全间距过小，从而可能引起高压引脚向低压引脚放电的问题。为了解决上述问题，通过高压引脚对称式设计增大了散热片面积，提高...
该专利属于南京通华芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京通华芯微电子有限公司授权不得商用。

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