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本发明提供了一种印刷电路板的制造方法，所述方法包括：制备包括树脂材料的绝缘基板，固体成分绝缘浸渍在该树脂材料中；通过蚀刻所述绝缘基板的上表面而在所述树脂材料上形成电路图案沟槽；形成镀层，所述电路图案沟槽被掩埋在所述镀层中；以及通过除去所述镀...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。

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