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一种低等效串联电阻电容器,它涉及电容器技术领域。它包括外壳、芯子单元、电极焊片,所述的外壳内有多个芯子单元并联连接后与外壳上方的两个电极焊片连接,所述电极焊片上开有一个长椭圆形孔,所述电极焊片间的间距等于IGBT的连接孔的孔距。本实用新型它...该专利属于铜陵市汇特电子有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过铜陵市汇特电子有限责任公司授权不得商用。
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一种低等效串联电阻电容器,它涉及电容器技术领域。它包括外壳、芯子单元、电极焊片,所述的外壳内有多个芯子单元并联连接后与外壳上方的两个电极焊片连接,所述电极焊片上开有一个长椭圆形孔,所述电极焊片间的间距等于IGBT的连接孔的孔距。本实用新型它...