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本发明实施例提供一种磁控溅射装置，涉及真空镀膜领域，可改善腔体内部的等离子体分布状态，提高镀膜均匀性。所述磁控溅射装置包括腔体、设置在所述腔体内的基板、靶材；还包括位于所述基板与所述靶材之间的屏蔽罩；所述屏蔽罩包括屏蔽罩支架与悬浮电位板；其...该专利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司授权不得商用。