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本实用新型是一种用于SMT印刷工艺中的阶梯印刷模板，包括印刷模板本体,所述印刷模板本体设有分别对应印刷电路板相应焊接位置的漏孔，特征是印刷模板上表面设有重合于部分漏孔的凹槽，所述凹槽具有与印刷模板上表面平行的槽底，槽底厚度即凹槽所重合的漏孔...
该专利属于天津光韵达光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津光韵达光电科技有限公司授权不得商用。

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