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晶圆缺陷尺寸校正方法技术
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文档序号:10531188
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本发明公开了一种晶圆缺陷尺寸校正方法,利用缺陷观察设备观察、量取缺陷尺寸比较准确的优点,在缺陷观察设备对选取的若干缺陷的尺寸进行量取后,与缺陷检测设备建立联动,并建立相应的缺陷校正关系,自动校正缺陷检测设备对缺陷尺寸定义的准确性,使得由缺陷...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。
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