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本发明涉及一种应用于三维组件的垂直互连过渡结构，其特征在于包括用LTCC制成的上层射频电路板和下层射频电路板、以及用于垂直互连焊接的BGA球；上下两层LTCC电路板内包括微带线传输向带状线传输的转变结构，以及带状线传输向类同轴传输的转变结构...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十研究所授权不得商用。

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