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增强的晶片清洗方法技术
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文档序号:10523730
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提供了一种在如图2D所示的单晶片清洗系统(100-2)中去除后处理残余物的方法。所述方法开始于向设置于衬底(108)之上的近程头(106a-3,106b-3)提供第一被加热流体。之后,在所述衬底的表面和所述近程头的相对表面之间形成所述第一流...
该专利属于兰姆研究有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过兰姆研究有限公司授权不得商用。
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