温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一般性地描述了完全包封的导电线。例如，第一电介质层形成在衬底上。铜布线布置在第一电介质层的顶表面之下。阻挡金属层形成在铜布线之上，阻挡金属层与第一电介质层的顶表面齐平，并且第二电介质层形成在阻挡金属层和第一电介质层的顶表面上。也公开并且要求...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。