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本发明提供一种半导体装置。所述半导体装置由基板以及半导体元件构成，所述基板具有电极和与该电极连接的多根引线，所述半导体元件为矩形从而具备长边、短边及角部，且被安装于基板（2）上，半导体元件具有与电极连接的凸块，底部填充物扩张至基板和半导体元...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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