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本发明公开了一种用于电路板的表面镀层、一种设置有所述表面镀层的焊盘和一种在每个焊盘上设置有所述表面镀层的电路板。根据本发明，电路板包括多个将要与电路板连接的焊盘，其中，多个表面镀层设置在每个焊盘上，所述多个表面镀层由具有热循环可靠性的第一镀...该专利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社授权不得商用。