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一种金平板电极制造技术
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文档序号:10471666
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本实用新型公开了一种金平板电极,该电极包括覆盖有一层纳米级厚度工作金膜(2)和引脚金膜(3)的基片(1),该引脚金膜(3)与外包有塑料绝缘层(4)的金属丝导线(5)通过焊锡(6)相连接。所述基片(1)的结构是:在抛光的氮化硅基板(11)上逐...
该专利属于长沙理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过长沙理工大学授权不得商用。
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