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本发明涉及一种封装基板上凸点的制备方法，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）在基板上制作一根电镀引线；（2）在基板的上表面制作绿油层，绿油层避开基板中心的局部种子层区域；（3）在局部种子层区域制作电镀种子层，电镀种子层位于局部种子层区域的焊盘...
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