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气密馈通制造技术
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文档序号:10386591
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根据一个实施方案,一种馈通包括具有孔的片材,其中所述片材包括第一材料,所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封...
该专利属于美敦力公司;京瓷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过美敦力公司;京瓷株式会社授权不得商用。
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