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一种晶圆封装方法，包含下列步骤：提供具有多个集成电路单元的晶圆。研磨晶圆相对集成电路单元的第一表面。提供透光载体。形成脱膜层于透光载体的第二表面上。形成紫外光暂时粘着层于透光载体的第二表面上或晶圆相对第一表面的第三表面上。使用紫外光暂时粘着...
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