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本发明公开了一种LED多功能封装结构及其封装工艺。所述封装结构包括基板和若干LED芯片，所述基板由金属箔电极层、导热金属层及位于金属箔电极层与导热金属层之间起粘接、绝缘、导热作用的绝缘隔离层组成；在所述金属箔电极层刻划有若干垂直或水平方向的...
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