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本发明涉及电镀浴。提供了适用于将铜电沉积在基材，例如电子器件基材上的组合物。还提供了在表面上沉积铜层和用铜填充孔隙的方法。...
该专利属于罗门哈斯电子材料有限公司;陶氏环球技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗门哈斯电子材料有限公司;陶氏环球技术有限公司授权不得商用。

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