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本实用新型公开了一种带有软连接结构的叠层母排，包括母排本体，所述的母排本体主要由正极铜排（1）、绝缘膜及负极铜排（2）组成，所述的母排本体上设有多个用于连接外界电气元件的连接端子，所述的连接端子由多层铜箔（4）叠加组成，所述的多层铜箔（4）...
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