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本实用新型公开了一种半导体塑封框架平面打胶结构，包括框架本体，框架本体上设有框架孔，框架孔内填充有废胶凸台，废胶凸台高出框架孔。本实用新型的有益效果在于，使得凸模加工简单，成本低廉；维护简单，不用担心凸模磨损；长时间使用后只需修整凸模平面后...
该专利属于深圳市华龙精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华龙精密模具有限公司授权不得商用。

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