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本实用新型公开了一种TO-39封装功率半导体器件热阻测试装置，属于半导体器件测试技术领域。所述装置包括散热基板、TO-39封装平板夹具、耐高温绝缘玻璃管、热偶和热偶插座；散热基板边缘开设有导线引出孔；平板夹具的中心嵌有热偶、边缘安装有热偶插...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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