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倒装封装主散热通道偏置型全金属复合基板制造技术
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文档序号:10320208
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一种倒装封装主散热通道偏置型全金属复合基板,由一条用于固接LED芯片P极的P极固接板和一块一边开有P极固接板嵌装缺口的铜基板构成,其用于固接LED芯片P极的P极固接板是铜板;或是覆铜陶瓷板,嵌装在铜基板一边开设的P极固接板嵌装缺口内。使用时...
该专利属于河北大旗光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过河北大旗光电科技有限公司授权不得商用。
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