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一种LED封装件包括引线框架、壳部件和引线散热部件。引线框架包括安装LED芯片的第一引线和与第一引线间隔开的第二引线。壳部件覆盖引线框架的一部分并且包括用于暴露LED芯片的开口部件、与接触第一引线和第二引线的支撑侧对应的第一侧以及与第一侧相...
该专利属于首尔半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过首尔半导体株式会社授权不得商用。

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