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本实用新型公开了一种多晶片发光二极管封装结构，包括：金属基板、多个LED芯片及金属导线，金属基板上开设用于放置LED芯片的凹腔，凹腔的底部设置有铜基底层，金属基板的上表面依次成型有第一导热绝缘层、导线层及第二导热绝缘层，LED芯片设置在铜基...
该专利属于深圳市力维登光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市力维登光电科技有限公司授权不得商用。

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