温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法，其中，所述方法包括：首先，根据需求对芯板进行预处理；然后，将芯板上需要露铝处掏空；并对光铝基进行开料和钻孔处理；然后，在光铝基上使用挡点网丝印一层导热胶，然后与芯板进行压合；最后，...
该专利属于景旺电子科技（龙川）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技（龙川）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。