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本发明提供发光芯片，包括：绝缘衬底、至少一个单元芯片组、焊盘；单元芯片组包括第一发光整流单元芯片、第二发光整流单元芯片、第三发光整流单元芯片、第四发光整流单元芯片、至少一个公共发光单元芯片；公共发光单元芯片包括第一组电极和第二组电极；焊盘包...
该专利属于张涛;彭晖所有，仅供学习研究参考，未经过张涛;彭晖授权不得商用。

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