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文档序号:10238231
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一种引线框,包括:邻接的芯片垫,该邻接的芯片垫互相邻接地放置;接地引线,该接地引线从邻接的芯片垫延伸;连接杆,从邻接的芯片垫延伸的接地引线通过该连接杆互相连接。接地引线和连接杆形成为在一个表面处变得比引线框的引线的最大厚度薄,在将连接杆设置...
该专利属于株式会社三井高科技所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社三井高科技授权不得商用。
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