下载气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片的技术资料

文档序号:10230360

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片,包括单晶硅片、玻璃盖板和玻璃底板,单晶硅片上集成有气压传感器和加速度传感器,气压传感器包括第一感应硅膜、多个位于第一感应硅膜上的第一应力敏感电阻、以及从玻璃盖板底端向上嵌入玻璃盖板内的...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。