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本发明提供了一种无引脚封装构造及其制造方法与导线框架，包括：导线框架、芯片、数个电性连接元件和塑封体；所述导线框架包括导线框架单元和连接支架，所述导线框架单元包括与所述连接支架相连的数个引脚，所述引脚远离所述导线框架单元的一端的厚度小于所述...
该专利属于矽力杰半导体技术(杭州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽力杰半导体技术(杭州)有限公司授权不得商用。

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