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用于制作半导体芯片面板的方法。该方法包括提供载体，提供多个半导体芯片，所述半导体芯片均包括第一主面和与第一主面相对的第二主面和连接第一和第二主面的侧面，将半导体芯片放置在载体上，其中第二主面面向载体，并且将密封材料施加到半导体芯片的侧面。...
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