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本实用新型涉及一种超薄单面柔性电路板，包括油墨层、导电铜层、基材膜层和胶水层，所述导电铜层设置在基材膜层上方，油墨层设置在导电铜层表面，基材膜层下方设置有胶水层，基材膜层为PI材料，本实用新型采用在导电铜箔层两侧分别设置油墨层和超薄的PI基...
该专利属于厦门众盛精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门众盛精密电路有限公司授权不得商用。

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