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本发明涉及一种多层印刷电路板的压合方法，该方法为：提供铜箔、芯板、半固化片和/或光板；利用内层自动菲林打孔机在芯板、半固化片和/或光板的板边上铆合孔；铆合铆钉；使用X-RAY检测机进行全检，发现铆偏立即拆钉重打；调整程式，设置压合条件；压合...
该专利属于奥士康精密电路（惠州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康精密电路（惠州）有限公司授权不得商用。

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