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本实用新型公开了一种电脑CPU用半导体散热器，包括第一风扇和散热铝型材，所述第一风扇与所述铝型材的一面连接，还包括制冷片、第一硅胶层和第二硅胶层，所述制冷片的吸热面通过所述第一硅胶层与电脑CPU连接，所述制冷片的散热面通过所述第二硅胶层与所...
该专利属于李沛之所有，仅供学习研究参考，未经过李沛之授权不得商用。

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