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本发明提供一种液体排出装置，包括：半导体基板（１１）；设置在该半导体基板（１１）上的发热元件（１２）；设置在该半导体基板（１１）上的覆盖层（１４），其中喷嘴（１４ａ）布置在该发热元件（１２）上的区域中；以及用于使该发热元件（１２）上的区域与...
该专利属于索尼株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过索尼株式会社授权不得商用。

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